ATE测试工程师
核心岗位岗位描述
负责芯片在ATE测试平台上的测试程序开发、调试和维护，确保芯片性能和良率符合设计要求。
核心职责
- 根据芯片Datasheet制定测试方案和Test Plan
- 开发和调试ATE测试程序，包括DC/AC测试、功能测试
- 分析测试数据，优化测试程序，提升良率
- 维护测试程序，解决生产中的测试问题
- 与设计、封装团队协作，确保测试覆盖率
核心岗位详解
Loadboard设计工程师
技术岗位岗位描述
负责芯片测试Loadboard（测试负载板）的设计、验证和优化，确保测试信号的完整性和测试精度。
核心职责
- 根据芯片测试需求设计Loadboard原理图和PCB
- 进行信号完整性分析和仿真
- Loadboard的调试和验证
- 优化Loadboard设计，提升测试精度和稳定性
- 维护Loadboard设计规范和文档
技能要求
良率/数据分析工程师
分析岗位岗位描述
负责芯片测试数据的收集、分析和报告，识别良率问题，推动工艺和测试优化。
核心职责
- 收集和整理芯片测试数据
- 进行良率分析，识别失效模式
- 使用统计工具进行数据分析和可视化
- 撰写测试报告和良率分析报告
- 推动工艺和测试流程优化
技能要求
测试应用工程师 (FAE)
支持岗位岗位描述
为客户提供芯片测试技术支持，协助客户解决测试问题，推广测试解决方案。
核心职责
- 为客户提供测试技术支持和培训
- 协助客户进行测试程序开发和调试
- 收集客户需求，反馈给研发团队
- 编写技术文档和应用指南
- 参与客户项目的技术方案制定
技能要求
测试项目管理
管理岗位岗位描述
负责芯片测试项目的计划、执行和交付，协调各方资源，确保项目按时按质完成。
核心职责
- 制定测试项目计划和时间表
- 协调设计、测试、生产等团队
- 监控项目进度，识别和解决风险
- 负责项目交付和验收
- 管理项目预算和资源
技能要求
失效分析工程师
技术岗位岗位描述
对失效芯片进行分析，确定失效原因，提出改进建议，提升产品质量和良率。
核心职责
- 使用失效分析设备进行芯片失效分析
- 确定失效模式和失效机理
- 撰写失效分析报告
- 与设计、工艺团队协作，推动改进
- 建立失效分析数据库和流程
技能要求
职业发展路径
1
入门阶段 (0-1年)
测试技术员 / 助理工程师
- 学习半导体基础和测试流程
- 熟悉测试设备操作
- 协助进行测试数据收集
2
成长阶段 (1-3年)
测试工程师
- 独立完成测试程序开发
- 能够进行数据分析
- 参与项目开发
4
专家阶段 (5-8年)
技术专家 / 经理
- 制定测试技术路线
- 负责团队管理
- 参与公司技术决策
3
成熟阶段 (3-5年)
高级测试工程师 / 主管
- 负责复杂芯片测试方案设计
- 带领团队完成项目
- 进行技术指导和培训
5
资深专家 (8年+)
技术总监 / 首席专家
- 引领行业技术方向
- 重大技术项目负责人
- 培养高级人才梯队